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光學(xué)检测设备厂—由田新(xīn)技(3455)6月合併营收约2.46亿元，月减20.39%，累计上半年合併营收达12.13亿元，创下历年同期新(xīn)高，随着下半年产业旺季及拉货效应显现，由田预估，下半年合併营收可(kě)望较上半年翻倍成長(cháng)。
近年PCB及面板厂快速扩产，5G佈局亦带动封装、COF、软板、载板等一系列产业升级循环，由田抢先佈局多(duō)方市场，各产业皆有(yǒu)对应之完整产品線(xiàn)并持续积极打入龙头厂商(shāng)，目前已获台湾多(duō)家COF封测厂订单，下半年预计出货金额逾亿元，為(wèi)全台第一供货商(shāng)。
在LCD检测设备方面，由田获大陆8.6代、10.5代等高世代面板产線(xiàn)購(gòu)机，下半年开始陆续出机并将认列营收；此外，由田佈局AI人工智能(néng)已久，Deep Learning 及大数据导入可(kě)协助进行缺陷判定及分(fēn)类，大幅减少人员需求，目前由田AI已陆续导入各产品線(xiàn)，对于营收及毛利成長(cháng)皆有(yǒu)大幅助益。
由田于本年度上半年强攻陆资软板厂扩产商(shāng)机，除已获大陆最大软板厂订单挹注，亦成功打入华南多(duō)家新(xīn)兴软板上市公司，同时取得三星供应链韩系软板厂下一波5G佈局扩厂外观检测之全部订单，显见由田检测设备之成熟度及精准度已广获台、陆、韩三地龙头客户
认定，市场预期未来汽車(chē)電(diàn)子和苹果新(xīn)机带动需求，软板及软硬结合板检测将成由田重要成長(cháng)动能(néng)。
由田已完成國(guó)内与两岸AOI行业第一次上市柜公司间之公开收購(gòu)桉，晶彩科(kē)于本月股价更改写一年多(duō)来新(xīn)高，市场乐观预期以由田专長(cháng)，与晶彩科(kē)未来产品有(yǒu)高度互补，产品線(xiàn)包含PCB/IC载板、面板等光學(xué)检测设备，并积极佈局跨足半导體(tǐ)、SMT、AI等领域；由田2015全年营收14亿元，2017营收成長(cháng)100%到达28亿元，且為(wèi)两岸第一家营收突破20亿之AOI设备商(shāng)，预计2018可(kě)延续成長(cháng)再创高点。
