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【时报-台北電(diàn)】AOI检测设备需求旺，由田新(xīn)技 （3455） 公告5月营收3.1亿元，月增41.55％、年增6.68％，累计今年前5个月营收达9.67亿元，年增6.99％，单月营收以及前5月累计营收同创历史新(xīn)高。晶彩科(kē) （3535） 今年前4个月营收累计达3.98亿元，年成長(cháng)85.02％。
由田表示，营收变化大型客户装机时间有(yǒu)关，近年营收多(duō)于第二季开始快速加温，目前全年在手订单已满载，下半年是客户装机高峰，接下来旺季可(kě)期。由田今年上半年一举打入韩系软板厂，取得三星供应链旗下软板厂下一波5G布局扩厂外观检测之全部订单，手上客户涵盖台湾、大陆、以及韩國(guó)三地龙头厂商(shāng)。
伴随快速增長(cháng)的5G浪潮，由田掌握随之而来的更新(xīn)设备机会，凭藉着完整的载板、软板、LCD与COF全系列5G供应链之客户基础与AOI检测设备经验，全面与客户共同规划下一世代的AOI设备。除了已经取得大陆最大软板厂扩产订单外，亦取得台湾最大COF厂封装大单，為(wèi)台湾主要设备供货商(shāng)。
由田日前已完成晶彩科(kē)之公开收購(gòu)桉，取得晶彩科(kē)26.59％的股权，成為(wèi)单一最大股东，与晶彩科(kē)合作布局之优势将快速显现。由田凭藉着自主研发能(néng)力，搭配國(guó)内外併購(gòu)策略，跨入台日陆韩的驱动IC封装、3D晶圆检测、Fan Out晶圆检测、OLED製程检测等高成長(cháng)的新(xīn)领域，产品線(xiàn)更趋完整。由田预期，各领域新(xīn)品陆续推出并快速导入客户装机作业，成果于今年逐步发酵。法人预估，由田2018年在手订单超过30亿元，年营收将持续创高。
由田与晶彩科(kē)携手合作，打造从面板Array、Cell、乃至后段模组完整产品線(xiàn)，同时也将触角延伸到半导體(tǐ)。AOI检测设备今年需求畅旺，产能(néng)供不应求，晶彩科(kē)首季亏损缩小(xiǎo)，今年前4个月营收累计达3.98亿元，年成長(cháng)85.02％。（新(xīn)闻来源：工商(shāng)时报─袁颢庭／台北报导）
