• 來源：經濟日報

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晶彩科(kē)技（3535）以AOI技术专長(cháng)，在面板及半导體(tǐ)光學(xué)检查领域发光，与國(guó)际大厂互争長(cháng)短。二年前跨入PCB产业，直接挑战难度最高的载板检测。用(yòng)于类载板及高阶载板 SAP/Msap/ETS蚀刻及闪蚀製程前電(diàn)镀铜線(xiàn)路短断路缺陷检查机，今年TPCA展首次亮相，多(duō)层RDL缺陷检测解决方桉及在線(xiàn)式Chip On tray放板不正检查机，也同步展出。
近年类载板或高阶载板為(wèi)了符合線(xiàn)路越变越细、板厚越来越薄的趋势，大多(duō)会採用(yòng)SAP、mSAP或ETS製程。对此，晶彩科(kē)技开发出SAP/mSAP/ETS在进行蚀刻及闪蚀製程前的電(diàn)镀铜線(xiàn)路短断路缺陷检测解决方桉，最小(xiǎo)检出瑕疵尺寸可(kě)达1微米，可(kě)以在化學(xué)铜未被蚀刻或闪蚀前先检测電(diàn)镀铜線(xiàn)路的製程状况，及早在后续增层製程前预先确保及监控電(diàn)镀铜線(xiàn)路品质。此检测设备採用(yòng)AI即时检测方式，运算速度可(kě)达50 FPS，可(kě)在确保高缺陷检出率的状况下大幅降低误检率，节省人员缺陷複判作业时间，目前已在一線(xiàn)载板厂进行认证。 

晶彩科(kē)技业務(wù)总监王连训（左起）、副总经理(lǐ)王子越、业務(wù)总监蓝庭军。
图／晶彩科(kē)技提供

另外，在先进封装的區(qū)块，扇出型面板级封装(Fan-Out Panel Level Package)因為(wèi)具备了产能(néng)及成本优势，引发市场高度重视，而扇出型面板级封装技术在製程结构上会採用(yòng)多(duō)层RDL细微線(xiàn)路堆叠设计，晶彩科(kē)技新(xīn)开发的Multi RDL细微線(xiàn)路检查机，可(kě)因应L/S 2μm的极细微RDL線(xiàn)路缺陷检测，有(yǒu)效避免透明介電(diàn)层之下非当层線(xiàn)路的图形干扰并检出当层線(xiàn)路的缺陷，為(wèi)扇出型面板级封装製程检测提供了可(kě)靠的解决方桉。

晶彩于2000年成立，过去20年来，在面板产业累积相当多(duō)的实战经验，在TFT的Array段更是台湾唯一具备与國(guó)际大厂PK实力的供应商(shāng)，市场地位稳固。在过去平面显示器产业检测设备的基础上，晶彩掌握AOI所需的各种关键技术，凭藉坚强的研发能(néng)力，预见市场需求，提供各种客製化设备，用(yòng)AI AOI服務(wù)工业检测领域，成為(wèi)PCB製造的品质守护者。