资料内容
晶彩科(kē)技展示AI AOI的解决方桉，展出摊位：南港展览馆一馆1楼1楼I2222。
图／晶彩科(kē)技提供
工研院产科(kē)國(guó)际所今（2022）年3月提出，全球AOI技术的市场规模，2022年自动光學(xué)检测系统市场规模预测将达十亿美元，2020至2025年之间的年複合年均成長(cháng)率為(wèi)17.7%。在智慧製造潮流下，越来越多(duō)产业领域製造採用(yòng)AI光學(xué)检测的整合应用(yòng)，其中半导體(tǐ)领域由于先进製程推进更积极导入AI AOI自动化品质检测升级。晶彩科(kē)技為(wèi)台湾高解析检测设备的专业领导厂商(shāng)，2021年更為(wèi)晶彩AI AOI元年，不仅扩大新(xīn)产能(néng)建置以满足多(duō)方面产业需求，更持续投入资源瞄准蓝海市场，扩大市场版图。晶彩科(kē)将在9月14至16日「SEMICON Taiwan 2022 國(guó)际半导體(tǐ)展」的展会上，展示AI AOI的解决方桉。
晶彩科(kē)自2021年起持续投入新(xīn)产能(néng)建置，主要是為(wèi)满足多(duō)方面的产业需求，包括：大尺寸電(diàn)视渗透率增加带来更大世代面板製程的投资、COVID-19 宅经济与网路会议等新(xīn)模式、車(chē)载面板需求增加、5G/AMOLED面板需求攀升等等。另外，也针对MicroLED、半导體(tǐ)封装测试与载板检测等多(duō)个产业升级新(xīn)领域进行佈局，抢进蓝海市场。
FOWLP為(wèi)现行主流的先进封装技术，而晶彩科(kē)技针对Carrier上晶片位置状况提供了全新(xīn)快速检知及量测解决方桉大幅提升目标缺陷检出命中率并有(yǒu)效地降低误检率。 图／晶彩科(kē)技提供
FOWLP(扇出型晶圆级封装)為(wèi)现行主流的先进封装技术，而在重新(xīn)建构晶圆时，对于晶片放置于Carrier上甚至在铸模作业时的位置精度特别要求，而晶彩科(kē)技针对Carrier上晶片位置状况提供了全新(xīn)快速检知及量测解决方桉，透过全新(xīn)开发的AI即时检量测功能(néng)，可(kě)同时进行Carrier上的晶片外观缺陷检测及偏移/旋转/倾斜检知与量测，大幅提升目标缺陷检出命中率并有(yǒu)效地降低误检率。
另外，不同于传统的手动目检OM，晶彩科(kē)技开发了Auto AI OM解决方桉，可(kě)编辑分(fēn)區(qū)分(fēn)Die或是全區(qū)进行自动定点位置拍照，并于自动拍照的同时即时套用(yòng)AI學(xué)习过的缺陷类型检查照片内是否有(yǒu)缺陷并进行分(fēn)类，可(kě)广泛应用(yòng)于晶圆晶片製程中各外观检查站点及封测CP/FT 扎针后外观缺陷检查，藉此大幅缩短人员目视检查时间及提升缺陷检出效率。
晶彩科(kē)技把握2021年至2022年这波扩厂商(shāng)机，不只扩大营收与市占率，与龙头厂客户也有(yǒu)更多(duō)的合作机会，包含未来对新(xīn)技术的推广及设备的改造升级。而着眼未来，则将持续在检测设备布局，以更多(duō)元的市场分(fēn)布和产品组合来平衡与调控产业波动的风险。( 晶彩科(kē)技展出摊位，南港展览馆一馆1楼1楼I2222 。)
