Aug 4, 2008– 國(guó)内专注于TFT-LCD检测及量测系统设备的上市公司晶彩科(kē)技（TSE 股票代号: 3535）日前表示，该公司已经建置完成RFID天線(xiàn)/Inlay/标签的生产線(xiàn)，将正式投入RFID标签的制造，提供年产能(néng)6亿个标签的 OEM/ODM制造服務(wù)。
晶彩科(kē)技表示目前RFID产业的最大成長(cháng)障碍是标签的成本太高，使用(yòng)者无法负担高昂的RFID投资，找不出满意的投资回收(ROI)模式，故RFID的应用(yòng)一直无法大量推广。唯有(yǒu)大幅降低RFID标签成本，才能(néng)降低厂商(shāng)的使用(yòng)门槛。 Wal-Mart提出的5美分(fēn)成本一直是产业的梦想，也是RFID产业大幅起飞的前提，晶彩科(kē)技投入RFID标签的制造就是為(wèi)了满足整个RFID标签成本的要求。
晶彩科(kē)技目前已完成的RFID标签生产線(xiàn)建置，包括 RFID天線(xiàn)制造、RFID Inlay的制造、及高速标签的压合生产線(xiàn)。 RFID天線(xiàn)的制程，经过一年余的研发及测试，晶彩科(kē)技已成功开发专利的RFID天線(xiàn)電(diàn)镀制程，是业界首创采用(yòng)将天線(xiàn)图案以导電(diàn)胶网印在PET的基材上，然后在以電(diàn)镀方式镀上约5um厚度的铜形成RFID天線(xiàn)的正式量产線(xiàn)，此种制程所制造的電(diàn)镀铜天線(xiàn)效能(néng)与传统的蚀刻铜制程所制造的天線(xiàn)几乎完全相同，但其制造成本為(wèi)蚀刻铜制程的50%以下，是RFID标签制造Cost Down 最重要的制程选择。
RFID Inlay的制造，晶彩科(kē)技采用(yòng)目前制造良率最高的IC的覆晶封装制程，先在PET的電(diàn)镀铜天線(xiàn)上点上异方性导電(diàn)胶胶(ACP)，将RFID IC以覆晶封装方式黏在ACP胶上，再经过8-10秒(miǎo)的热压即可(kě)形成 RFID Inlay。 此 RFID Inlay再经由高速的标签压合制程，即可(kě)形成各式各样的RFID标签，其型式包括贴纸、票卡或航空行李条等。晶彩科(kē)技的高速的标签压合设备采用(yòng)目前业界最高速的 bielomatik 设备，每分(fēn)钟标签生产的速度可(kě)高达90米。
在 RFID IC 的选用(yòng)上，晶彩科(kē)技将采用(yòng) NXP 的 RFID Chip UCODE為(wèi)主，同时提供以UCODE规格设计的各种应用(yòng)天線(xiàn)，包括一般适合应用(yòng)在纸箱Dipole设计的遠(yuǎn)距离天線(xiàn)(7-10M)、中距离天線(xiàn)(2-4M)，适合应用(yòng)在栈板Dual-Dipole设计的遠(yuǎn)距离无方向性天線(xiàn)(7-10M)等。针对其他(tā)的RFID IC如 Impinj、TI、STMicroelectronics等，晶彩科(kē)技亦可(kě)以提供OEM制造服務(wù)，若有(yǒu)特别的应用(yòng)环境需求，晶彩科(kē)技的RFID部门亦可(kě)以為(wèi)客户的天線(xiàn)作调整或重新(xīn)设计，以增加整體(tǐ)标签的讯号灵敏度及增高读取率。
晶彩科(kē)技在RFID产业的定位，将与全世界各主要的大型系统整合商(shāng)System Integrator (SI)合作，降低SI公司对RFID标签的采購(gòu)成本，让晶彩科(kē)技成為(wèi)各个SI公司背后最重要的支柱，SI公司可(kě)以无高成本后顾之忧的大力开拓各种RFID的应用(yòng)，让RFID产业快速起飞。更多(duō)公司讯息请登录公司网站 http://rfid.favite.com/ 或 email: [email protected]
