• 來源：工商(shāng)時報

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晶彩科(kē)持续布局检量测设备，同时抢进半导體(tǐ)封装测试，载板检测等多(duō)个新(xīn)领域。
图／晶彩科(kē)技提供

2022年台湾電(diàn)路板产业國(guó)际展览会 （TPCA Show 2022） 将于10/26日(三)盛大登场，随着边境逐渐开放，國(guó)内外厂商(shāng)再度聚集，AOI设备大厂晶彩科(kē)技（3535）同步于会展上展出最新(xīn)技术与解决方桉（摊位号码：L519）。

晶彩科(kē)技聚焦于高附加价值产品，除了过去熟知的平面显示器领域，更开发新(xīn)领域应用(yòng)市场，包括先进封装测试、高阶Mini LED／Micro LED显示器，Beyond 5G低空天線(xiàn)，Panel Semiconductor等领域都是过去几年投入研发，今年陆续取得成果，本次TPCA更是带来了使用(yòng)最新(xīn)AI-AOI技术的PCB/载板检测设备。

在高阶PCB及IC载板方面，近年為(wèi)了符合線(xiàn)路越变越细、板厚越来越薄的趋势，HDI、IC载板或是ETS均会採用(yòng)SAP 或mSAP製程。对此，晶彩科(kē)技开发出mSAP/amSAP製程闪蚀前的電(diàn)镀铜線(xiàn)路缺陷检测解决方桉，可(kě)以在化學(xué)铜未被闪蚀前先检测電(diàn)镀铜線(xiàn)路的製程状况，将Open、Short甚至Dent等异常缺陷正确检知出来，可(kě)及早在后续增层製程前预先确保及监控電(diàn)镀铜線(xiàn)路品质。

另外，在先进封装的區(qū)块，随着半导體(tǐ)7奈米、5奈米乃至未来的2奈米先进製程不断发展演进，IC载板的配線(xiàn)精密度也需要跟着提升，除了目前主流的扇出型晶圆级封装技术(FOWPLP)外，扇出型面板级封装(Fan-Out Panel Level Package)因為(wèi)具备了产能(néng)及成本优势，引发市场高度重视，也成為(wèi)下世代高性价比、高整合度IC封装的突破性技术。

而扇出型面板级封装技术在製程结构上会採用(yòng)多(duō)层RDL细微線(xiàn)路堆叠设计，晶彩新(xīn)开发的Multi RDL细微線(xiàn)路检查机，可(kě)因应L/S 2μm的极细微RDL線(xiàn)路缺陷检测，有(yǒu)效避免透明介電(diàn)层之下非当层線(xiàn)路的图形干扰并检出当层線(xiàn)路的缺陷，為(wèi)扇出型面板级封装製程检测提供了可(kě)靠的解决方桉。

晶彩科(kē)持续布局检量测设备，以多(duō)元市场分(fēn)布和产品组合平衡单一产业的波动。同时抢进半导體(tǐ)封装测试，载板检测等多(duō)个新(xīn)领域。