晶彩沿革
3
由田新(xīn)技股份有(yǒu)限公司透過於集中市場買進及公開收購晶彩科(kē)普通股達26.59%，成為晶彩科(kē)持股達10%以上之大股東。
2018
11
通過財團法人精密機械研究發展中心PMC SEMI S2 認證。
9
榮獲勤業眾信頒發「2016年台灣高科(kē)技Fast500」之殊榮。
2017
9
榮獲勤業眾信頒發「2015年台灣高科(kē)技Fast500」之殊榮。
2016
9
榮獲華星光電頒發「2014年Excellent Supplier Award」之殊榮。
2015
9
榮獲華星光電頒發「2013年Excellent Supplier Award」之殊榮。
5
榮獲 Ses RFID Solutions 「2013年Best Vendor Award」之殊榮。
2014
11
榮獲Qualcomm頒發「Certificate of Appreciation and Gratitude」之殊榮。
3
成立大陸子公司晶隼彩光電科(kē)技(上海)有(yǒu)限公司。
2012
8
盈餘轉增資，增資後實收資本額新(xīn)台幣柒億捌仟伍佰玖拾柒萬捌仟壹佰伍拾元正。
5
成立薩摩亞FaviteLimited控股公司。
2011
2
成功開發出全世界讀取距離最長的超小(xiǎo)型手持式超高頻RFID讀取器。
2010
12
榮獲經濟部「液晶顯示器之亮點光學黑化自動修補技術個別先期研究推動計劃」補助。
9
榮獲中華民(mín)國產業科(kē)技發展協進會頒發「經濟部產業科(kē)技發展獎」之殊榮。
8
盈餘暨員工紅利轉增資，增資後實收資本額新(xīn)台幣柒億柒仟捌佰壹拾玖萬陸仟元正。
2009
9
盈餘暨員工紅利轉增資，增資後實收資本額新(xīn)台幣伍億柒仟零貳拾捌萬捌仟元正。
6
榮獲勤業眾信頒發「2007年台灣高科(kē)技Fast50」之殊榮。
2
榮獲奇美科(kē)技頒發「2007年最佳品質獎」之殊榮。
1
股票正式掛牌上市買賣。
1
現金增資，增資後實收資本額新(xīn)台幣肆億陸仟陸佰柒拾肆萬元正。
2008
10
遷廠至竹北市沿河街(jiē)。
9
通過臺灣證券交易所董事會核准上市案。
8
盈餘暨員工紅利轉增資，增資後實收資本額新(xīn)台幣肆億壹仟捌佰參拾萬元正。
7
獲得經濟部工業局科(kē)技事業核准函。
6
榮獲勤業眾信頒發「2006年台灣高科(kē)技Fast50」之殊榮。
3
獲經濟部工業局審核通過取得「建構研發環境專案貸款」之借款額度。
2
1
榮獲經濟部「整合液晶滴入製程設備開發研發聯盟先期研究推動計劃」補助。
2007
12
核准辦理(lǐ)登錄興櫃市場買賣股票。
11
現金增資，增資後實收資本額新(xīn)台幣叁億捌仟萬元正。
8
購置竹北市台元段土地，規劃擴建廠房及產能(néng)。
7
榮獲工研院育成中心十周年暨榮獲NBIA「國際育成大獎」之殊榮。
6
現金增資，增資後實收資本額新(xīn)台幣叁億元正。
4
成立台南辦公室，就近服務台南科(kē)學園區客戶。
2
榮獲奇美科(kē)技頒發「2005年最佳服務獎」之殊榮。
2006
11
「7.5代廠薄膜電晶體(TFT)面板自動光學缺陷檢測設備」榮獲經濟部工業局九十四年度「主導性新(xīn)產品開發計劃」補助。
8
現金增資，增資後實收資本額新(xīn)台幣貳億伍仟萬元正。
6
購置竹北市泰和路廠房。
2005
11
現金增資，增資後實收資本額新(xīn)台幣貳億元正。
5
取得ISO9001：2000品質認證。
3
現金增資，增資後實收資本額新(xīn)台幣壹億伍仟萬元正。
2004
10
通過ISO9001認證。
8
「PDP玻璃基板自動光學檢測機」榮獲經濟部工業局九十二年度「主導性新(xīn)產品開發計劃」補助。
2
遷廠至竹北市台元科(kē)技園區。
1
現金增資，增資後實收資本額新(xīn)台幣壹億元正。
2003
12
開發出HighDensityInterconnect彩色24bit印刷電路板終檢用(yòng)檢測機。
4
現金增資，增資後實收資本額新(xīn)台幣伍仟捌佰萬元正。
2002
6
「自動化晶圓檢測機」榮獲經濟部工業局九十年度「科(kē)技研究發展專案鼓勵新(xīn)興中小(xiǎo)企業開發新(xīn)技術計畫」補助。
2001
5
現金增資，增資後實收資本額新(xīn)台幣伍仟萬元正。
3
公司正式成立，並落籍於工研院育成中心，實收資本額新(xīn)台幣壹佰萬元整。
2000
