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晶彩业務(wù)总监蓝庭军（左起）、总经理(lǐ)王子越、业務(wù)总监黄麒豪、业務(wù)总监王易详。图／蔡荣昌

AI AOI的整合应用(yòng)，為(wèi)近期最热门的品质检测相关解决方桉与研究，已逐渐成為(wèi)台湾製造领域检测方桉的未来发展主流。作為(wèi)國(guó)内唯一上市的光電(diàn)AOI厂商(shāng)，晶彩科(kē)技持续投入资源在机器视觉领域的智能(néng)化开发与创新(xīn)。2021年為(wèi)晶彩科(kē)技AI AOI元年，并起逐步提高AI AOI解决方桉的市占率。

晶彩科(kē)技公司总经理(lǐ)王子越表示，以AI+AOI的自有(yǒu)创新(xīn)技术，结合半导體(tǐ)检测等相关资源，可(kě)提供简易且智能(néng)化的检／量测解决方桉。晶彩公司21年来的检测开发经验，并累积了数以百万计的生产瑕疵图像处理(lǐ)资讯，建构的AI人工智能(néng)解决方桉，除了搭配原有(yǒu)的AOI设备，提供瑕疵判读和分(fēn)类等功能(néng)之外，还整合多(duō)年累积的演算法研发能(néng)量，大幅度提升了FAVITE AI检测速度，并在AOI市场上拥有(yǒu)技术竞争优势。

FAVITE AI直接应用(yòng)于AOI检测，从源头就开始正确检测，降低过检率，大幅节省人力，对产业自动化的推进产生了质的变化。在半导體(tǐ)Wafer AOI、先进封装FOWLP/FOPLP RDL、IC载板 Chip-on-Tray外观检查，Panel Semiconductor等新(xīn)兴领域，提供了颠覆过去传统AOI的解决方桉，成功地克服过去传统AOI在细微線(xiàn)路和複杂背景中导致的过检和漏检问题。

AI结合物(wù)联网、汽車(chē)電(diàn)子、化合物(wù)半导體(tǐ)等新(xīn)兴技术与应用(yòng)将驱动更多(duō)类型、数量的光電(diàn)、半导體(tǐ)、電(diàn)子元件需求持续成長(cháng)，成為(wèi)后疫情时代带动科(kē)技产业成長(cháng)的主要动能(néng)。

2022年晶彩将持续在检量测设备布局，以更多(duō)元的市场分(fēn)布和产品组合来平衡单一产业的波动，更在新(xīn)兴的产业升级方桉中，抢进MicroLED、半导體(tǐ)封装测试与载板检测等多(duō)个新(xīn)领域，同时也用(yòng)更高技术价值的商(shāng)品和服務(wù)以持续深耕LCD产业，协助客户持续製程优化，包含降低人力依赖、提升产能(néng)、改善良率与製造成本等，预期此双头并进的策略将可(kě)為(wèi)晶彩带来更优化的营收和毛利表现。晶彩科(kē)技公司展出摊位，南港展览馆一馆1楼I2830 。