資料內容
晶彩業務總監藍庭軍(左起)、總經理(lǐ)王子越、業務總監黃麒豪、業務總監王易詳。圖/蔡榮昌
AI AOI的整合應用(yòng),為近期最熱門的品質檢測相關解決方案與研究,已逐漸成為台灣製造領域檢測方案的未來發展主流。作為國內唯一上市的光電AOI廠商(shāng),晶彩科(kē)技持續投入資源在機器視覺領域的智能(néng)化開發與創新(xīn)。2021年為晶彩科(kē)技AI AOI元年,並起逐步提高AI AOI解決方案的市占率。
晶彩科(kē)技公司總經理(lǐ)王子越表示,以AI+AOI的自有(yǒu)創新(xīn)技術,結合半導體檢測等相關資源,可(kě)提供簡易且智能(néng)化的檢/量測解決方案。晶彩公司21年來的檢測開發經驗,並累積了數以百萬計的生產瑕疵圖像處理(lǐ)資訊,建構的AI人工智能(néng)解決方案,除了搭配原有(yǒu)的AOI設備,提供瑕疵判讀和分(fēn)類等功能(néng)之外,還整合多(duō)年累積的演算法研發能(néng)量,大幅度提升了FAVITE AI檢測速度,並在AOI市場上擁有(yǒu)技術競爭優勢。
FAVITE AI直接應用(yòng)於AOI檢測,從源頭就開始正確檢測,降低過檢率,大幅節省人力,對產業自動化的推進產生了質的變化。在半導體Wafer AOI、先進封裝FOWLP/FOPLP RDL、IC載板 Chip-on-Tray外觀檢查,Panel Semiconductor等新(xīn)興領域,提供了顛覆過去傳統AOI的解決方案,成功地克服過去傳統AOI在細微線路和複雜背景中導致的過檢和漏檢問題。
AI結合物(wù)聯網、汽車電子、化合物(wù)半導體等新(xīn)興技術與應用(yòng)將驅動更多(duō)類型、數量的光電、半導體、電子元件需求持續成長,成為後疫情時代帶動科(kē)技產業成長的主要動能(néng)。
2022年晶彩將持續在檢量測設備布局,以更多(duō)元的市場分(fēn)布和產品組合來平衡單一產業的波動,更在新(xīn)興的產業升級方案中,搶進MicroLED、半導體封裝測試與載板檢測等多(duō)個新(xīn)領域,同時也用(yòng)更高技術價值的商(shāng)品和服務以持續深耕LCD產業,協助客戶持續製程優化,包含降低人力依賴、提升產能(néng)、改善良率與製造成本等,預期此雙頭並進的策略將可(kě)為晶彩帶來更優化的營收和毛利表現。晶彩科(kē)技公司展出攤位,南港展覽館一館1樓I2830 。