- AI即時缺陷檢測；高速拍照，即拍即檢即分(fēn)類。
- 自動線寬距/孔徑量測。
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Features
- 高速檢測 + AI 缺陷分(fēn)類。
- 檢測項目：顯示區及外圍Fan-Out區線路Open/Short、 異物(wù)、髒污、刮傷。
- 依據客戶需求可(kě)支援不同尺寸基板/Panel。
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Features
- 超高速AI即時檢測。
- 檢測項目：晶粒缺陷、損傷、髒污、刮傷、缺晶。
- 巨量轉移後晶粒位置位移/旋轉量測。
- 依據客戶需求可(kě)支援4”~8” wafer及不同尺寸Panel。
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Features
- AI 即時檢測；檢測運算速度可(kě)達50 FPS以上。
- 檢測項目：銅Pad 缺損、偏移、LED Bonding異常(晶 粒位置位移/旋轉)。
- 依據客戶需求可(kě)支援不同尺寸基板/Panel。
