• 採用(yòng)高速動態光學取像系統及影像品質穩定硬體設計,搭配獨有(yǒu)檢測演算軟體,提供精確的缺陷偵測與分(fēn)類,並滿足不同客戶對於8吋及12吋晶圓產品出貨品質檢驗的需求。
  • 可(kě)同時針對晶圓級晶粒切割後的晶粒表面及側面進行細微外觀缺陷檢測,滿足每顆晶粒全檢的品質需求並可(kě)大量縮減人力檢查的時間。

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