Features

  • 超高速AI即時檢測。
  • 檢測項目：晶粒缺陷、損傷、髒污、刮傷、缺晶。
  • 巨量轉移後晶粒位置位移/旋轉量測。
  • 依據客戶需求可(kě)支援4”~8” wafer及不同尺寸Panel。