Features

  • 超高速AI即时检测。
  • 检测项目：晶粒缺陷、损伤、髒污、刮伤、缺晶。
  • 巨量转移后晶粒位置位移/旋转量测。
  • 依据客户需求可(kě)支援4”~8” wafer及不同尺寸Panel。