可(kě)对应Array与CF单板、合板或薄化后基板产品，利用(yòng)特殊光學(xué)系统及检测逻辑针对切割前、切割后或薄化后所产生的刮伤、表面凸起或凹陷、缺崩裂、异物(wù)掉落及髒污等缺陷进行检知与分(fēn)类并结合人员複判功能(néng)机制将产品在出货前进行有(yǒu)效的品质管控与筛选。
自动光學(xué)外观检测设备
SPEC/关键能(néng)力
✔解像及缺陷检出能(néng)力范围可(kě)达 10um~100um
✔可(kě)对应单板未切割前尺寸、切割后12”~75”基板尺寸及异形产品
✔检出區(qū)域可(kě)同时涵盖面内區(qū)域及玻璃切割边缘
✔缺陷分(fēn)类功能(néng)
