Features

  • Line Scan高速检测 + AI缺陷分(fēn)类。
  • 支援Silicon/Glass Wafer正背面外观缺陷检测。
  • 可(kě)应用(yòng)于CIS/IQC/OQC。
  • 可(kě)搭载8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。