Features

  • 可(kě)读取KLARF档进行分(fēn)區(qū)/分(fēn)Die/Defect size/Defect type高速自动缺陷拍照
  • 提供AI即时缺陷检测；即拍即检即分(fēn)类，处理(lǐ)速度可(kě)达  50 FPS以上
  • 可(kě)搭载8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
  • 晶圆/封测製程各QA检查站点/CP & FT缺陷拍照及检测