Features

  • AI 即时检测；检测运算速度可(kě)达50 FPS以上。
  • 检测项目：铜Pad 缺损、偏移、LED Bonding异常(晶  粒位置位移/旋转)。
  • 依据客户需求可(kě)支援不同尺寸基板/Panel。