Features

  • 採用(yòng)晶彩科(kē)技独有(yǒu)AI即时量测及检测解决方桉。
  • 可(kě)对应8”/12” Wafer/Frame form。
  • Chip重置后位置偏移/旋转量测。
  • 可(kě)同时支援Bumping damage/Die chipping检知。