Features
- 超高速AI即时检测。
- 检测项目：晶粒缺陷、损伤、髒污、刮伤、缺晶。
- 巨量转移后晶粒位置位移/旋转量测。
- 依据客户需求可(kě)支援4”~8” wafer及不同尺寸Panel。
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Features
- 高速检测 + AI 缺陷分(fēn)类。
- 检测项目：显示區(qū)及外围Fan-Out區(qū)線(xiàn)路Open/Short、 异物(wù)、髒污、刮伤。
- 依据客户需求可(kě)支援不同尺寸基板/Panel。
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Features
- AI 即时检测；检测运算速度可(kě)达50 FPS以上。
- 检测项目：铜Pad 缺损、偏移、LED Bonding异常(晶 粒位置位移/旋转)。
- 依据客户需求可(kě)支援不同尺寸基板/Panel。
