Features
- 超高速AI即时检测。
- 检测项目：晶粒缺陷、损伤、髒污、刮伤、缺晶。
- 巨量转移后晶粒位置位移/旋转量测。
- 依据客户需求可(kě)支援4”~8” wafer及不同尺寸Panel。
-
-
Features
- 高速检测 + AI 缺陷分(fēn)类。
- 检测项目：显示區(qū)及外围Fan-Out區(qū)線(xiàn)路Open/Short、 异物(wù)、髒污、刮伤。
- 依据客户需求可(kě)支援不同尺寸基板/Panel。
-
Features
- AI 即时检测；检测运算速度可(kě)达50 FPS以上。
- 检测项目：铜Pad 缺损、偏移、LED Bonding异常(晶 粒位置位移/旋转)。
- 依据客户需求可(kě)支援不同尺寸基板/Panel。
-
採用(yòng)高速动态光學(xué)取像系统及影像品质稳定硬體(tǐ)设计，搭配独有(yǒu)检测演算软體(tǐ)，提供精确的缺陷侦测与分(fēn)类，可(kě)应用(yòng)于各种显示产品，并满足不同客户对于产品良率提升及即时监控的需求。 -
可(kě)对应Array与CF单板、合板或薄化后基板产品，利用(yòng)特殊光學(xué)系统及检测逻辑针对切割前、切割后或薄化后所产生的刮伤、表面凸起或凹陷、缺崩裂、异物(wù)掉落及髒污等缺陷进行检知与分(fēn)类并结合人员複判功能(néng)机制将产品在出货前进行有(yǒu)效的品质管控与筛选。 -
採用(yòng)高速动态光學(xué)取像系统及影像品质稳定硬體(tǐ)设计，搭配独有(yǒu)检测演算软體(tǐ)，针对高解析度CF产品提供精确的缺陷侦测与分(fēn)类，并满足不同客户对于产品良率提升及即时监控的需求。 -
採用(yòng)多(duō)种光學(xué)取像系统及影像品质稳定硬體(tǐ)设计，搭配独有(yǒu)检测演算软體(tǐ)，针对蒸镀后及雷射修补后所产生或残留的各类孔洞及表面异常缺陷进行有(yǒu)效检知与分(fēn)类及无效缺陷过滤，可(kě)应用(yòng)于CMM及FMM产品。
