Features
- 採用(yòng)晶彩科(kē)技独有(yǒu)AI即时量测及检测解决方桉。
- 可(kě)对应8”/12” Wafer/Frame form。
- Chip重置后位置偏移/旋转量测。
- 可(kě)同时支援Bumping damage/Die chipping检知。
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Features
- 可(kě)读取KLARF档进行分(fēn)區(qū)/分(fēn)Die/Defect size/Defect type高速自动缺陷拍照
- 提供AI即时缺陷检测；即拍即检即分(fēn)类，处理(lǐ)速度可(kě)达 50 FPS以上
- 可(kě)搭载8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
- 晶圆/封测製程各QA检查站点/CP & FT缺陷拍照及检测
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Features
- AI 即时缺陷检测及分(fēn)类，即检即分(fēn)类，处理(lǐ)速度可(kě)达 50 FPS以上。
- 可(kě)搭载8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
- Min defect size ≧ 0.3µm
- 可(kě)搭载良率管理(lǐ)系统。
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Features
- Line Scan高速检测 + AI缺陷分(fēn)类。
- 支援Silicon/Glass Wafer正背面外观缺陷检测。
- 可(kě)应用(yòng)于CIS/IQC/OQC。
- 可(kě)搭载8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
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採用(yòng)高速动态光學(xué)取像系统及影像品质稳定硬體(tǐ)设计，搭配独有(yǒu)检测演算软體(tǐ)，提供精确的缺陷侦测与分(fēn)类，并满足不同客户对于8吋及12吋晶圆产品出货品质检验的需求。
